电路板供应链的发展趋势是什么？IT之家1月10日报道，TrendForce集邦咨询发布报告称，面板行业将于2023年从底部复苏，预计面板驱动的IC需求将逐季回暖。现在边肖将谈谈电路板供应链的发展趋势。希望下面的内容能帮到你。让我们来看看！

电路板供应链的发展趋势

1月10日，IT之家报道，TrendForce集邦咨询发布报告称，面板行业将于2023年从底部复苏，预计面板驱动IC需求将逐季回暖。

报告显示，自2022年以来，面板驱动的IC需求在进入第二季度后迅速放缓，库存水平在短时间内飙升。经过两三个季度的降价、降膜、去库存，面板驱动IC的价格和库存都有所好转。

同时，2023年第一季度是面板驱动IC决定电影投资的关键时刻，下半年的需求最迟需要在第一季度末预先安排。虽然国际环境依然不乐观，但面板市场需求无法回到疫情高峰期。但随着面板价格的触底，TrendForce集邦咨询认为，2023年面板市场将逐季回暖，尤其是第三季度的传统旺季。预计随着面板需求的大幅增长，面板驱动IC的需求将进一步增加。

根据TrendForce集邦咨询调查，从2022年第二季度开始，IC厂商的库存已经超过半年。因此，我们一方面积极与面板厂商商讨去库存方案，另一方面也会减缓晶圆厂的新晶圆数量。即使要面对晶圆厂提供的长约违约赔偿(LTA)或者IC厂商自己的库存损失，也必须只用一个产量。

TrendForce集邦咨询观察到，现有库存确实开始逐渐下降。虽然去库存的速度没有预期的快，但2022年底的需求补充和节日促销有助于去库存。例如，用于大尺寸电视的面板驱动IC有望在2023年第一季度逐步进入健康水平。

价格方面，疫情引发的缺货潮使得晶圆代工厂的成本上升，因此此时因需求消失而迅速积累的库存成本也相对较高。但需求的修正和面板价格下降带来的压力将共同影响2022年面板驱动IC每季度降价5-10%。除了大大降低IC的毛利率，价格也逐渐接近2020年疫情的上升点。同时，面对2023年的新案，即使晶圆厂目前的降价让利市场有限，为了抢案保证未来需求的稳定，IC报价甚至低于市场水平。但当降价幅度侵蚀IC的毛利率时，价格又会大幅下降空。

值得注意的是，由于驱动IC的提前期长达三个月，所以必须在当季需求最慢的上一季度开始投片。此时，如果代工厂的产能没有释放出来，IC厂商还在减少库存，严格控制晶圆投片计划，客户可能没有明确释放未来需求，可能导致晶圆投片时间的推迟，或者晶圆厂将产能分配给其他产品，比如电源管理IC。

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