半导体行业的寒冬来了，下游的大客户砍掉了TSMC的订单，后者举起了砍刀，伸向了上游的供应商。

这场风波还得从下游市场说起。需求刺激消费，消费促进生产，这是经济学中一个简单的道理。在半导体市场，智能手机和个人电脑的芯片需求明显高于其他产品，两者合计占全球芯片代工产能的一半以上。仅仅一部iphone就能让代工巨头TSMC忙上一整年。

[h/]TSMC

这就是为什么苹果能稳坐TSMC VIP席位，而其他厂商只能老老实实排队的原因。你在上游供应链的话语权和主动权往往取决于你的市场地位。

但是，消费者不一定会买你的账，尤其是今年第三季度。

首先是PC市场，从2016年开始一直在下滑，但利用疫情实现了连续6个季度的增长。对于PC厂商来说，这是一个短暂的春天。

看来好日子不会太久了。第三季度，PC厂商面对的是一堆难看的数字。IDC数据显示，今年第三季度，全球PC总出货量为7430万台，同比下降15%。除了苹果，联想、惠普、戴尔、华硕都有不同程度的下滑。

在智能手机市场，情况也好不到哪里去。Counterpoint发布的数据显示，第三季度中国智能手机销量同比下降12%。

半导体行业的两大消费岗位都很疲软，掀起了一波削减订单的风潮。

首先是芯片设计厂商的动作。10月31日，供应链传出消息，满仓半导体库存乱象愈演愈烈，TSMC十大客户纷纷削减订单，其中联发科、英伟达、AMD削减订单最多。接着，TSMC拿起砍刀向自己的供应链厂商挥舞，波及回收晶圆、关键耗材、设备等领域。

天塌下来，高个子顶着，水溢出来，矮个子疼。

芯片需求跟不上产能，吃亏的还是小供应商。奇怪的是，削减订单的消息出来后，大部分设备和材料供应商都表示没有出现这种情况。或许，削减订单的风暴还没有蔓延到耗材、设备等领域，因为TSMC削减订单的力度在第三季度末开始减弱。而且这种设备的使用周期比较长，影响确实有限。

晶圆生产

所以，现在受影响的应该是回收晶圆厂。据消息人士称，TSMC的大客户取消了3 nm工艺订单。回收晶圆厂中砂是TSMC发展3nm工艺的指标受益者，这表明整体供应链确实受到了市场状况的影响，导致产能过剩。

既然需求减少了，为什么不削减产能？

这个逻辑太简单了。在晶圆制造领域，产能跟不上需求。这就涉及到半导体制造的问题，关系到一个国家的技术，就业等等，甚至影响到国力。半导体制造是高端制造业，目前玩家不多。中国、美国和韩国都在努力保护自己的半导体制造业。在这种情况下，芯片产能过剩是必然的。从更低的角度来看，即使面对疫情等各种困难，芯片行业依然在扩大产能。TSMC 1纳米工艺的规划就是一个例子。

半导体

可见芯片产能与需求有关，但不挂钩。

严格来说，半导体代工厂商和小供应商是绑在一起的，因为都在生产端，一荣俱荣，一损俱损。下游芯片设计厂商不得不削减订单，TSMC、三星、英特尔等上游行业巨头以及千千1亿家小工厂的生产自然会受到影响。

反过来，产能过剩会影响整个行业，手机和PC行业也不能幸免。有两组数据值得注意:2023年全球半导体市场总收入将下降2.5%(现在可能更糟)；在中国，有2000多家芯片设计公司在争夺份额，一场残酷的争斗不可避免。

不涨价是情分，但是降价是不是过分了？

既然芯片设计师都觉得日子不好过，那贴牌费能不能降一降？这种事情只有苹果这样的大公司才容易谈，但没有迹象表明苹果给TSMC施加了压力。不管双方是否就此事进行过谈判，TSMC现在都无意降价。

苹果

据报道，一些制造商希望与TSMC和UMC重新谈判OEM价格，但没有成功。TSMC的意思是明年继续涨价；UMC维持原价不变。目前前排的苹果没有推迟明年订单的计划。TSMC涨价似乎没有太多异议。

今年第三季度，TSMC赚了很多钱。数据显示，公司第三季度合并营收约1379.5亿元，同比增长48%；净利润约632亿元，同比激增80%，创下历史新高。然而，TSMC必须考虑手机和个人电脑销售双双下滑的不利因素，其部分产能在第四季度不会得到充分利用。

综合考虑之下，TSMC做出了明年继续涨价的决定。至于涨幅，这取决于TSMC和芯片设计者之间的谈判结果。

供应商有刀可挥吗？

无论是下游的芯片设计公司，还是中间的芯片厂商，都可以“怪”上一级，但是供应商我拔出匕首，我白瞄了四路，没人能砍。

供应商的出路在哪里？会不会走汽车供应商的老路？

去年的核心荒潮历历在目，汽车行业受影响最大。

当时买车的追着卖车的压，卖车的把压力转嫁给芯片厂商，芯片厂商缺货。这压垮了很多最上游的供应商，因为他们陷入了芯片价格大幅上涨，采购成本高于售价的怪圈，根本没有勇气接单。

深圳某供应商公告

去年4月，深圳一家供应商贴出通知，称由于成本压力越来越大，行业利润下滑，公司一直在负重前行，决定停止经营，辞退所有员工。

但是目前芯片产能供大于求，供应商规避风险的途径还是很多的。裁员和暂停运营是最后的手段。

[h/]BOE

降低开支是很基本的，开拓新业务才是新的出路，一些厂商已经行动起来。不久前，大型半导体显示器制造商BOE宣布，将针对VR显示产品市场，与LTPO技术合作建设第6代新型半导体显示器件生产线项目，总投资约290亿元。BOE知道，现在不能把鸡蛋放在一个篮子里。

过去两年，TSMC从接软单到砍大单，经历了“冰火两重天”。其实芯片行业是一个周期性行业。缺芯和产能过剩是正常现象，但这两年愈演愈烈。但是，不知道这期间会有多少小供应商被挤垮，没有竞争力的芯片设计厂商也会离开。

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