前言：散热器的演变

DIY硬件始终经历着高速的发展，CPU作为核心部件，从多年前的单核演变至如今的主流6核，高端10核，甚至在消费级处理器范畴内已经可以轻松搭建出用于内容创作的16核主机。虽然工艺制程在不断的进步，但是核心数量的增加以及频率的提升，高性能CPU的功耗也在不断的突破极限。可以预见的是，随着AMD与Intel关于核心数量与频率的竞争还会持续进行，未来数年内消费级CPU仍将维持高功耗/高发热的状况。

TEC半导体制冷并非全新技术，这是一位理论概念已存在了100多年，且实际应用于工业，航天，军事领域已经几十年的老朋友。从概念上来说，TEC半导体制冷散热器所具备的优势特性，的确能够与PC主机硬件有一个好的结合。假如未来量产后的成本能够大幅度降低，将这个目前看上去挺神秘的“黑科技”下放到常规的240水冷并适当提升售价，对终端用户来说，将不仅仅是安装了一个散热器，它还是一个够发挥自己独特属性，将硬件，软件和固件的组合帮用户提升额外性能的工具。对于这样的全新“外挂”，ML360 SUB-ZERO就是酷冷至尊交给我们的第一份打样，甚至它不需要获得普通用户现阶段的认可。因为在巨人的蓝图中，散热器与CPU协同工作模式的未来方向，已经开始起航。